合肥硬件項目開發過程詳細介紹返回>>

2021-01-18

  對于很多未畢業的學生以及剛參加工作的工程師,經常弄不清楚硬件項目的開發過程?本文將通過詳細的步驟來對硬件項目開發過程進行詳細的介紹。


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  1. 硬件開發的基本過程


  產品硬件項目的開發,首先是要明確硬件總體需求情況,如 CPU 處理能力、存儲容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。


  其次,根據需求分析制定硬件總體方案,尋求關鍵器件的技術資料、技術途徑、技術支持,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制,并對開發調試工具提出明確的要求。


  第三、總體方案確定后,就開始硬件和單板軟件的詳細設計,包括繪制硬件原理圖、PCB 布線,同時完成開發物料清單BOM、請購器件。


  第四, PCB 板返回后,可以試焊 1~2 塊單板,作單板調試(這部分也可以用專業PCBA工廠代工)。焊接好后,就可以對原理設計中的各功能進行調試測驗,必要時修改原理圖并作記錄。


  一般來說,硬件一板成功很難,有問題的地方,可能需要飛線,添加一些小電路。更嚴重一些的問題,可能就需要重新打板,比如BGA有比較關鍵的信號沒有引出。密間距的封裝做錯了。


  第五,軟硬件系統聯調,一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機板)需比較大型軟件的開發,參與聯調的軟件人員更多。一般地,經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整,需第二次投板。再重復進行上述的驗證工作。


  第六,內部驗收及測試,硬件項目完成開發過程。小批量測試沒有問題,就可以進行中規?;虼笠幠A慨a了。


  之后,就是后期維護工作,然后一直等到設備的生命周期結束。

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